Canon, yüksek geçirgenlik ve dayanıklılığa sahip yeni projeksiyon lensi ile donatılan FPA-3030i6 yarı iletken litografi sistemini tanıttı. Bu sistem, 8 inç (200 mm) ve daha küçük devre levhaları için pozlama süresini kısaltarak verimliliği artırıyor ve daha geniş bir cihaz üretim yelpazesi sunuyor.
FPA-3030i6, 8 inç veya daha küçük devre levhalarını (wafer’lar) işlemek için geliştirilmiş. Yeni lens, yüksek geçirgenliğe sahip bir cam malzemeden üretilmiş olup, lens sapmalarını önceki modellerine kıyasla yüzde 50’den fazla azaltarak pozlama süresini kısaltıyor. Bu, sistemin genel verimliliğini artırıyor.
Gelişmiş Lens Özellikleri
Yüksek pozlama dozu uygulamalarında lens sapmalarını azaltarak, patern doğruluğunu korurken pozlama süresini de kısaltıyor. FPA-3030i6, saatte 130 devre levhası işleyerek, önceki stepper modellerinin verimliliğini artırıyor. Ayrıca, lensin dayanıklılığı sayesinde zamanla geçirgenliğindeki azalma daha düşük oluyor ve sistemin ömrü boyunca verimliliği sağlanıyor.
Genişletilmiş NA Aralığı
Sistemdeki sayısal açıklık (NA) aralığı, 0,450,63 değerinden 0,300,63 değerine genişletilerek, kullanıcıların her cihaz katmanı için optimum NA’yı seçmesine olanak tanıyor.
Çeşitli Opsiyonel Ürünler
Kullanıcılar, gelişen yarı iletken cihazlara yönelik özel tabakalar için devre levhası işleme sistemini sipariş edebilir. Bu ürünler, yüksek güçte ve yüksek verimlilikte çevre dostu cihazlar da dahil olmak üzere geniş bir yelpazeyi kapsıyor. FPA-3030i6, silikon (Si), safir, silikon karbür (SiC), galyum nitrür (GaN) ve galyum arsenit (GaAs) gibi bileşik yarı iletken materyaller için de işlem seçenekleri sunarak, geniş bir cihaz üretim yelpazesini desteklemek için tasarlandı.
Canon, 2 inç (50 mm) ila 8 inç (200 mm) çapındaki tabakaların yanı sıra kalın, ince ve eğri tabakaların işlenmesini sağlayan devre levhası besleme seçenekleri ile de dikkat çekiyor.
